·2021年3月19日,新傲科技亮相SEMICON China 2021
·2021年3月15日,新傲科技20周年纪念Logo揭幕仪式隆重举行
·2021年1月26日,2021“继往开来,再创辉煌”新傲新年晚会成功举行
·2021年1月22日,新傲科技2021上半年度员工沟通会成功召开
·2020年12月24日,沪硅产业荣获上海证券报“金质量”奖两项大奖
·2020年12月17日,新傲科技董事长李炜博士荣任SEMI中国材料委员会首届主席
·2020年10月23日,科技部高新司司长秦勇一行参观调研新傲科技
·2020年9月27日,新傲科技“管理培训和拓展活动”圆满完成
·2020年9月11日,新傲科技2020年下半年度员工沟通会圆满举行
·2020年7月1日,新傲科技参展Semicon China 2020取得圆满成功
·2020年5月14日,上海市委副书记廖国勋一行参观调研新傲科技
·2020年4月28日,邱慈云先生出任上海硅产业集团股份有限公司总裁
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新傲科技采用SIMOX,BONDING,SIMBOND和Smart-Cut四种方法,利用从美国和日本知名设备制造 商进口的先进设备来制备SOI材料, 以确保新傲圆片能够达到国际半导体标准, 并能够满足当今世界主流IC生产线的要求。 依靠美国MT公司强大而持续的技术支持,整合国产化衬底片良好的性价比以及以及新傲自身强大而灵活的加工能力优势,新傲向客户提供专业化得外延服务。
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